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CEACENT 4盘位三模混合背板

CEACENT 4盘位三模混合背板
CEACENT 24P-PCIE5.0混合背板

CEACENT 24P-PCIE5.0混合背板
CEACENT 8盘混合背板

CEACENT 8盘混合背板
CEACENT 10盘位三模混合背板

CEACENT 10盘位三模混合背板

其次，支持硬盘热插拔, 用户可在线更换硬盘；支持 SGPIO 灯控信号解析, 符合 SFF-8485 协议；支持 VPP 灯控信号解析, 符合 Intel VPP 协议。支持 Intel 主板, Broadcom, Microchip 系列相关的HBA, RAID 卡。
CEACENT 12盘位三模混合背板

CEACENT 12盘位三模混合背板

其次，背板内嵌 AGM CPLD 芯片，可支持 SGPIO 信号解释，可实时监控硬盘工作状态；采用灯控管理芯片，通过 LED 状态指示灯及时反馈使用情况。
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